SMT车间全新配备了全自动、高精度、高速SMT生产线,全部由世界一流的YAMAHA 公司YS12YS24YSM20YSM10等最前沿的高速贴装设备组成。月贴装能力达到5亿件。贴装元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC。SMT车间0201贴片元件、0.3MM的BGA贴装能力和质量控制能力均已非常成熟。有成熟的无铅焊接制程工艺。
公司严格按照IPC-A-610质量控制标准执行,为更好的控制产品的贴片焊接质量,配置了三维锡膏检测设备(3D SPI)、全自动光学检测仪器(AOI)、X-ray检测仪、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。
〉高速SMT生产线,生产线日贴装能力达到240万件, 车间月综合贴装能力达到5亿件。
〉产能和计划协调能力强,能综合应对各种急单和高峰订单,针对老机型能实现当天领料,夜班SMT贴片,第二天组装,第三天交付。目前的产能还有30%的富裕产能。
〉SMT生产线,全部由YAMAHA 公司YS12YS24M20M10等世界前沿的高速贴装设备组成,设备抛料率控制在万分之五内;
〉贴装元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;
〉贴装精度:±0.035mm (重复定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);
〉SMT车间0201贴片元件、0.3MM的BGA贴装能力和质量控制能力均已非常成熟。
〉公司严格按照IPC-A-610质量控制标准执行,为更好的控制产品的贴片焊接质量,配置了三维锡膏检测设备(3D SPI)、全自动光学检测仪器(AOI)、X-ray检测仪、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。
〉每条SMT生产线都配置了全自动光学检测仪器(AOI),可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良。
〉配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY检测系统,确保BGA焊接质量。
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